ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยการพัฒนาและการยกระดับอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ดิจิทัล และเทอร์มินัล ชิ้นส่วนที่สำคัญมากขึ้นของผลิตภัณฑ์ที่มีแนวโน้มของการย่อส่วนหรือแม้แต่การย่อขนาด ความต้องการวิธีการประมวลผลที่ประณีตสูงจึงเพิ่มขึ้น เนื่องจากเทคโนโลยีใหม่ สำหรับกระบวนการเชื่อมที่มีความแม่นยำ เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยเลเซอร์ได้นำไปสู่การพัฒนาอย่างรวดเร็ว
เมื่อเทียบกับการบัดกรีด้วยมือแบบดั้งเดิม อุปกรณ์บัดกรีหัวแร้งอัตโนมัติ อุปกรณ์บัดกรีเลเซอร์ที่มีความเร็วความร้อนและความเย็น ระบบอัตโนมัติระดับสูง การใช้พลังงานต่ำ วัสดุสิ้นเปลืองน้อย อายุการใช้งานยาวนาน อัตราการใช้บัดกรีสูง ประสิทธิภาพการบัดกรีสูง การเชื่อมที่ดี เอฟเฟกต์ ฯลฯ ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โมดูลกล้อง บอร์ด PCB เครื่องจักรทางการแพทย์ การบินและอวกาศ และสาขาการผลิตอื่น ๆ ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลาย
ตลาดการบัดกรีด้วยเลเซอร์มีขนาดใหญ่มาก
การบัดกรีด้วยเลเซอร์เป็นเทคโนโลยีที่เกิดขึ้นใหม่สำหรับการเชื่อมบอร์ด PCB ในบริบทของการพัฒนาอย่างรวดเร็วของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีในประเทศและการเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องของกระบวนการที่มีอยู่ การใช้งานบอร์ด PCB กำลังขยายตัว ซึ่งส่งผลให้ความต้องการของตลาดเพิ่มขึ้น มูลค่าผลผลิต ของอุตสาหกรรม PCB ในจีนแผ่นดินใหญ่สูงถึง 44.31 พันล้านดอลลาร์ในปี 2564 เพิ่มขึ้น 24.6 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบเป็นรายปี การบัดกรีเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการผลิต PCB อุปกรณ์การบัดกรีด้วยเลเซอร์เป็นพาหะสำคัญของเทคโนโลยีการบัดกรี และความต้องการของตลาดก็เพิ่มขึ้น
ในอนาคต เนื่องจากอุตสาหกรรม PCB เซมิคอนดักเตอร์ และอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศยกระดับไปสู่ระดับไฮเอนด์และความแม่นยำสูง ความต้องการของพวกเขาสำหรับเทคโนโลยีการบัดกรีที่มีความแม่นยำจะยังคงได้รับการอัปเกรดต่อไป อุปกรณ์บัดกรีด้วยเลเซอร์คาดว่าจะเพิ่มการเจาะตลาดต่อไปโดยอาศัยข้อได้เปรียบที่ไม่เหมือนใคร .
ข้อได้เปรียบของเลเซอร์แสงสีฟ้านั้นชัดเจน
การบัดกรีดีบุกอย่างแม่นยำนั้นเน้นไปที่สาขาไมโครอิเล็กทรอนิกส์เป็นหลัก เช่น การเชื่อมสายโคแอกเซียลและเทอร์มินอลที่ละเอียดมาก การเชื่อมส่วนประกอบไมโครปลั๊กอิน การเชื่อมสาย USB การเชื่อมแผงวงจรอ่อน FPC หรือการเชื่อมบอร์ด PCB วงจรแข็ง LCD ความแม่นยำสูง TFT การเชื่อมและสายส่งความถี่สูงและการใช้งานอื่นๆ ในการใช้งานเหล่านี้ การบัดกรีด้วยเลเซอร์กลายเป็นโซลูชันที่มีประสิทธิภาพในการแทนที่การเชื่อมหัวแร้งแบบดั้งเดิม ซึ่งสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์แบบแบทช์ได้อย่างมาก ในเวลาเดียวกัน ในส่วนประกอบปลั๊กอินบอร์ด PCB แบบดั้งเดิม สายไฟ เทอร์มินัล และโอกาสอื่น ๆ ไม่สามารถใช้ SMT สำหรับการบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีด้วยเลเซอร์ยังมีเอฟเฟกต์การใช้งานที่ดี
ในปัจจุบัน แหล่งกำเนิดแสงบัดกรีเลเซอร์ในตลาดแบ่งออกเป็นสองชนิดคือแสงอินฟราเรดและแสงสีน้ำเงิน รวมถึงความยาวคลื่นของแหล่งกำเนิดแสงอินฟราเรด 808-980nm ความยาวคลื่นแสงสีน้ำเงิน 450-455nm สถาบันวิทยาศาสตร์ฮาร์ดพัฒนาเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์สีน้ำเงินเชื่อมดีบุกเลเซอร์พิเศษ ความยาวคลื่น 455 นาโนเมตร โดยใช้เอาต์พุตไฟเบอร์และเอาต์พุตพื้นที่ว่างสองวิธี สามารถใช้กับทองแดง อลูมิเนียม งานบัดกรีบอร์ด PCB ที่ใช้เรซิน เมื่อเทียบกับอินฟราเรด กระบวนการเชื่อมด้วยเลเซอร์คือ มีเสถียรภาพมากขึ้นด้วยข้อต่อประสานที่สมบูรณ์และไม่มีดีบุกทอดหรือกระเด็น
ในปัจจุบัน โครงการบัดกรีบัดกรีที่มีความแม่นยำของตลาดมีขั้นต่ำอยู่ที่ 0.2 มม. หรือมากกว่านั้น ระบบการบัดกรีควบคุมอุณหภูมิด้วยเลเซอร์สีน้ำเงินของสถาบันวิทยาศาสตร์อย่างหนักสำหรับผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความแม่นยำประเภทนี้ที่พัฒนาขึ้น โดยไม่มีการสัมผัส ความแม่นยำสูง ของจริง - การควบคุมอุณหภูมิวงปิดเวลา ผลกระทบความร้อนที่อุณหภูมิต่ำของผลกระทบเล็กน้อย ฯลฯ สามารถนำไปใช้กับหัวแร้งบัดกรีแบบดั้งเดิมและกระบวนการอื่น ๆ ไม่สามารถมีโอกาสโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับความแม่นยำของตำแหน่ง อุณหภูมิมีความไวสูงต่อความแม่นยำสูง โอกาสในการประมวลผลการบัดกรี
ตลาดเลเซอร์สีน้ำเงินเติบโตอย่างรวดเร็ว
ด้วยความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น รถยนต์พลังงานใหม่และรถยนต์ไฟฟ้า ตลอดจนการนำเข้าอย่างต่อเนื่องของการเชื่อมโลหะที่ไม่ใช่เหล็ก การหุ้ม การบัดกรีที่มีความแม่นยำ และการใช้งานอื่นๆ ตลาดเลเซอร์สีน้ำเงินกำลังขยายตัวและเติบโตอย่างรวดเร็ว กลายเป็นจุดร้อนแห่งใหม่ ในสาขาออปโตอิเล็กทรอนิกส์
