อุตสาหกรรมเลเซอร์กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว และเทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์ก็เติบโตเต็มที่มากขึ้น ในปัจจุบัน การรวมเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ เทคโนโลยีการควบคุมเชิงตัวเลข เทคโนโลยีการทดสอบ และเทคโนโลยีการประมวลผลวัสดุ ฯลฯ ได้กลายเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงแบบคอมโพสิต การตัดด้วยเลเซอร์ก่อนหน้านี้จำกัดเฉพาะวัสดุโลหะ และตอนนี้ยังค่อยๆ ขยายไปยังสาขาที่ไม่ใช่ - วัสดุที่เป็นโลหะ เช่น ไม้ พลาสติก กระดาษ และแก้ว
การพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุปกรณ์แสดงผลอิเล็กทรอนิกส์ จอแสดงผลพลาสม่า จอแสดงผลคริสตัลเหลว และอุปกรณ์แสดงผลอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรทัศน์ คอมพิวเตอร์ จอภาพ โทรศัพท์มือถือ และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ในกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ ความจำเป็นในการตัดกระจก และการแบ่งส่วน ตลอดจนการตัดและแปรรูปวัสดุพิมพ์ที่แสดง ซึ่งเป็นความท้าทายต่อเทคโนโลยีการตัดกระจกแบบดั้งเดิม
การตัดกระจกด้วยเลเซอร์ เนื่องจากมีความแม่นยำสูง ความเร็วสูง คุณภาพสูง ประสิทธิภาพสูง และข้อดีเฉพาะอื่นๆ ของการตัดกระจกที่ชื่นชอบและฮอตสปอต การตัดด้วยเลเซอร์ในอุตสาหกรรมแก้วมีแนวโน้มการใช้งานที่กว้างมาก
ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับกระบวนการตัดกระจกด้วยเลเซอร์
พลังงานของลำแสงเลเซอร์จะตัดกระจกแบบไม่สัมผัส ซึ่งแตกต่างจากเครื่องมือตัดเชิงกลแบบดั้งเดิม หลักการตัดกระจกด้วยเลเซอร์สามารถแบ่งได้เป็นสองวิธี: วิธีการตัดด้วยเลเซอร์และวิธีการควบคุมการแตกร้าว อย่างไรก็ตาม เมื่อความหนาของกระจกเกิน 1 มม. วิธีกระบวนการทั้งสองนี้ยากที่จะบรรลุการตัดแบบขั้นตอนเดียว และกระจกมีแนวโน้มที่จะแตกในระหว่างการประมวลผล
ดังนั้น การตัดกระจกโดยใช้เลเซอร์นาโนวินาทีความยาวคลื่น 532 นาโนเมตรจึงมุ่งเน้นไปที่: วิธีปรับวิธีการใช้งานกระบวนการให้เหมาะสมที่สุด ลดอัตราการแตกของแก้ว ปรับปรุงผลผลิตของแก้ว และบรรลุการตัดที่มีประสิทธิภาพ
ลำดับการตัดจากล่างขึ้นบน
เนื่องจากจะมีฝุ่นละเอียดและเศษเล็กเศษน้อยหลังจากกระจกแตกละเอียด หากตัดจากบนลงล่าง ฝุ่นและเศษจะสะสมอยู่ในช่องว่าง ส่งผลต่อการปล่อยพลังงาน และกระจกจะแตกและแตกออก
ต้องขอบคุณการส่งผ่านแสงที่ยอดเยี่ยมของกระจก จึงสามารถผ่านกระจกได้ โฟกัสจุดแสงไปที่พื้นผิวด้านล่างของกระจก แล้วตัดเลเยอร์จากล่างขึ้นบน โดยวางพัดลมดูดอากาศไว้ใต้ตำแหน่งการตัด ภายใต้ผลกระทบของแรงโน้มถ่วงและแรงดูด เศษแก้วและฝุ่นสามารถหลุดออกได้ตามปกติโดยไม่กระทบต่อการตัดกระจก ดังแสดงในรูปที่ 2-2 ด้านล่าง
ตัดหลายบรรทัด
เพื่อให้แน่ใจว่าฝุ่นและเศษเล็กเศษน้อยจะถูกแยกออกอย่างราบรื่น การตัดจากล่างขึ้นบนไม่เพียงพอ เลเซอร์ที่ใช้ในการทดลองนี้มีความกว้างของการตัดเส้นเดียวน้อยกว่า 100μm และจำเป็นต้องเพิ่มความกว้างของร่องด้วยการตัดหลายเส้นเพื่อสร้างช่องทางที่เพียงพอสำหรับการสกัดฝุ่นและระยะห่างของขดลวดใน แต่ละชั้นจะถูกปรับตามกำลังของเลเซอร์และความหนาของกระจก ในขณะเดียวกัน ส่วนหนึ่งของเอกสารแสดงให้เห็นว่าการปรับระยะห่างให้เหมาะสมจากภายในสู่ภายนอกหรือภายนอกสู่ภายใน ตลอดจนการเว้นระยะห่างหลายบรรทัดจะลดขนาดการบิ่นที่ขอบด้านนอกได้อย่างมีประสิทธิภาพ และหลายบรรทัด ยังมีเส้นขนานและหรือเส้นขด
พารามิเตอร์ที่ส่งผลต่อเอฟเฟกต์การตัดเป็นหลัก: ความเร็วในการมาร์ก, การหน่วงเวลาเปิดแสง, การหน่วงเวลาปิดแสง, การหน่วงเวลาการโก่งตัว, ความถี่เลเซอร์, ความกว้างพัลส์เลเซอร์, รอบการทำงานของพลังงานเลเซอร์, รัศมีของเกลียว, ระยะห่างของเกลียว และความสูงของชั้นการแกะสลักลึก . ความเร็วในการมาร์ก ตัวอย่างเช่น พารามิเตอร์ต่างๆ มีผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการตัด หากความเร็วเร็วเกินไป จะทำให้ความลึกจุดเดียวไม่เพียงพอ ตัดจากล่างขึ้นบนไม่ได้ผล ความร้อนภายใน สะสมไว้แก้วจะแตก ในทางกลับกัน หากความเร็วช้าเกินไป การสะสมพลังงานจะทำให้ฝุ่นไม่ร่วงหล่นเมื่อถูกหลอมใหม่ เช่นเดียวกันจะทำให้กระจกแตกร้าว และอื่นๆ
