LPKF Laser & Electronics AG ส่งมอบอุปกรณ์เลเซอร์แผ่นแกนแก้วให้แก่ลูกค้าหลายรายในเอเชีย

ไม่กี่วันก่อนหน้านี้ ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีเลเซอร์ของเยอรมนีอย่าง LPKF Laser & Electronics ได้ประกาศว่าบริษัทจะขยายการจัดหาอุปกรณ์เลเซอร์สำหรับกระบวนการ glass-through-hole (TGV) ที่สำคัญในการผลิตแผ่นไม้อัดแก้วในปีนี้
ในบทสัมภาษณ์ Klaus Fiedler ซีอีโอของ LPKF เปิดเผยว่าบริษัทได้ลงนามข้อตกลงกับลูกค้าผู้ผลิตแผ่นกระจก และจะส่งมอบชุดอุปกรณ์เลเซอร์ในเร็วๆ นี้ นอกจากนี้ เขายังกล่าวอีกว่า บริษัทได้รับคำสั่งซื้อและคำถามจากลูกค้าหลายรายในเอเชีย (โดยเฉพาะเกาหลีใต้) และความต้องการเหล่านี้เป็นความต้องการสำหรับการผลิตจริง ไม่ใช่เพื่อวัตถุประสงค์ด้านการวิจัย
บริษัทเยอรมันมีเทคโนโลยีเลเซอร์เฉพาะที่ได้รับสิทธิบัตรเฉพาะของตนเอง ซึ่งก็คือ Laser Induced Depth Etching (LIDE) ซึ่งนำมาใช้กับเครื่องจักรซีรีส์ Vitrion 5000 ที่ติดตั้งกระบวนการ Through Glass Vias (TGV) โดยช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพและความแม่นยำของการประมวลผล TGV ได้อย่างมาก
เทคโนโลยีการกัดความลึกด้วยเลเซอร์ (LIDE) ที่ก้าวล้ำของ LPKF จะสร้างการปฏิวัติให้กับอุตสาหกรรมชิป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการแสวงหาประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและพื้นผิวกระจกที่เชื่อถือได้มากยิ่งขึ้น
ปัจจุบัน ผู้จำหน่ายในอุตสาหกรรมชิปกำลังพยายามหาทางแทนที่ชั้นแกนอินทรีย์ (เช่น อีพอกซีเสริมไฟเบอร์กลาส/FR4) ของ Flip-Chip Ball Grid Arrays (FC-BGA) แบบดั้งเดิมด้วยกระจก กระจกเป็นวัสดุทดแทนที่เหมาะสมเนื่องจากมีความแข็งสูง มีเสถียรภาพทางความร้อนสูง มีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดี และมีความเร็วในการส่งสัญญาณ
เมื่อเปรียบเทียบกันแล้ว กระจกมีความแข็งกว่า FR4 จึงมีแนวโน้มเกิดการเสียรูปจากความร้อนน้อยกว่าและมีพื้นที่ผิวสัมผัสที่ใหญ่กว่า นอกจากนี้ กระจกยังแบนราบ ทำให้สร้างวงจรขนาดเล็กได้ง่าย อีกทั้งยังมีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีอีกด้วย มีการสูญเสียสัญญาณต่ำแต่ให้ความเร็วสัญญาณสูง ใน RF ความถี่สูงซึ่งต้องใช้ความถี่ในการทำงานสูง กระจกถือเป็นวัสดุที่ดีที่สุดสำหรับทำแผงวงจร
ที่น่าสังเกตคือ Intel ยักษ์ใหญ่ด้านชิปของสหรัฐฯ กำลังวางแผนที่จะนำแผ่นกระจกมาใช้ภายในปี 2030 แล้ว Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของ Samsung Electronics กำลังเสนอที่จะเร่งพัฒนาแผ่นกระจกเซมิคอนดักเตอร์ และการก่อสร้างสายการผลิตนำร่องที่คาดว่าจะแล้วเสร็จได้ถูกเลื่อนขึ้นมาเป็นเดือนกันยายน ซึ่งเร็วกว่าเป้าหมายเดิมที่กำหนดไว้ในตอนสิ้นปีถึงหนึ่งไตรมาส Samsung Electro-Mechanics วางแผนที่จะเปิดตัวแพ็คเกจชิปต้นแบบที่ใช้แผ่นกระจกในปี 2025 จากนั้นจึงนำอุปกรณ์ดังกล่าวไปผลิตในเชิงพาณิชย์ในช่วงระหว่าง 2026-2027
การเปิดเผยข้อมูลริเริ่มใหม่ล่าสุดโดยยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมสำหรับพื้นที่นี้บ่อยครั้งช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นของตลาดอย่างแน่นอน
อย่างไรก็ตาม การผลิตแผ่นไม้อัดโดยใช้กระจกเป็นชั้นแกนกลางยังคงมีอุปสรรคมากมาย โดยอุปสรรคที่ใหญ่ที่สุดคือกระบวนการเจาะรูกระจก (TGV) ในกระบวนการนี้ จำเป็นต้องเจาะรูบนกระจกเพื่อเชื่อมต่อวงจร แต่รอยขีดข่วนเล็กๆ ที่เกิดขึ้นในกระบวนการอาจส่งผลต่อความแข็งของพื้นผิวกระจกทั้งหมดได้ เมื่อชุบทองแดงกับรูเพื่อสร้างวงจร กระจก 9 ใน 10 ส่วนจะแตก ซึ่งจะต้องทิ้งไป ส่งผลให้เกิดของเสียจำนวนมาก แหล่งข่าวกล่าว
เทคโนโลยี LIDE ของ LPKF ช่วยแก้ปัญหานี้โดยควบคุมพลังงานเลเซอร์และการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างอย่างแม่นยำเพื่อให้กัดกระจกได้เร็วและแม่นยำ หลักการทั่วไปของโซลูชันการกัดลึกด้วยเลเซอร์ (LIDE) ของ LPKF มีดังนี้: สัญญาณเลเซอร์สั้นๆ จะถูกส่งไปยังรูในกระจก จากนั้นโฟตอนพลังงานสูง (อนุภาคของแสง) จะถูกส่งไปยังบริเวณเหล่านี้ ส่งผลให้โครงสร้างของกระจกเปลี่ยนแปลงไปในตำแหน่งเฉพาะเหล่านี้ รวมถึงการเปลี่ยนแปลงความหนาแน่น การแตกหรือการสร้างพันธะเคมี และการปรับโครงสร้างผลึก เนื่องจากบริเวณที่ฉายรังสีเลเซอร์จะกัดได้เร็วกว่า จึงสามารถเสร็จสิ้นกระบวนการกัดได้เร็วและแม่นยำกว่า โดยสร้างรูหรือโครงสร้างอื่นๆ ที่ต้องการในกระจกได้โดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายที่ไม่จำเป็นต่อบริเวณโดยรอบ
เทคโนโลยีดังกล่าวได้รับการนำมาใช้ในวงกว้างกับรุ่น Vitrion 5000p ของ Lepco บริษัทจากเยอรมนีแห่งนี้ระบุว่าพวกเขาได้นำเทคโนโลยี LIDE มาใช้ในเชิงพาณิชย์มาเป็นเวลานานแล้ว และปัจจุบันกำลังใช้ในการผลิตกระจกปิดหน้าจอสำหรับหน้าจอพับได้ LIDE เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับสิทธิบัตรซึ่ง LPKF พัฒนาขึ้นภายในบริษัทเมื่อประมาณ 10 ปีที่แล้ว และอุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยีนี้จะเป็นแหล่งรายได้หลักของบริษัท
นอกจากการจัดหาอุปกรณ์เลเซอร์แล้ว LPKF ยังเสนอบริการหล่อสำหรับการประมวลผลแผ่นแก้ว ซึ่งเป็นธุรกิจที่ Fiedler อธิบายว่าให้บริการแก่ลูกค้าที่ผลิตแผ่นแก้วจำนวนน้อยหรือเป็นการทดสอบให้ลูกค้าตรวจสอบคุณภาพก่อนนำอุปกรณ์เลเซอร์ไปใช้ในปริมาณมาก เขากล่าวว่าธุรกิจ OEM นี้ไม่เพียงแต่ให้รายได้ที่มั่นคงแก่บริษัทเท่านั้น แต่ยังเสริมสร้างความสัมพันธ์กับลูกค้าให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้นอีกด้วย
LPKF ก่อตั้งขึ้นในปี 1976 โดยมีสำนักงานใหญ่ในเมืองแกบสัน ใกล้กับเมืองฮันโนเวอร์ ประเทศเยอรมนี อุปกรณ์เลเซอร์ของบริษัทถูกนำไปใช้ในแอปพลิเคชันต่างๆ มากมาย เช่น แผงวงจรพิมพ์ ไมโครชิป แผงโซลาร์เซลล์ และชีวเภสัชภัณฑ์ ในฐานะบริษัทที่จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ของเยอรมนี LPKF มีรายได้ 124.3 ล้านยูโรในปีที่แล้ว
ตามความต้องการของคำสั่งซื้อดังกล่าว LPKF จึงประกาศว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตเทคโนโลยีเลเซอร์อย่างมากเพื่อตอบสนองต่อความต้องการวัสดุบรรจุภัณฑ์แก้วที่เพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยตลาดแผ่นกระจกที่ขยายตัว LPKF คาดว่าจะเติบโตได้มากกว่านี้ในปีต่อๆ ไป