เวเฟอร์ล่องหน
การตัดเลเซอร์การล่องหนของเวเฟอร์ตัดผ่านพัลส์แต่ละตัวของเลเซอร์พัลซิ่งผ่านการสร้างออปติคัลเพื่อให้มันผ่านพื้นผิวของวัสดุในโฟกัสภายในของวัสดุในพื้นที่โฟกัสของความหนาแน่นพลังงานที่สูงขึ้น
การกระทำของพัลส์เลเซอร์แต่ละครั้งการก่อตัวของความเสียหายแบบเท่ากันสามารถเกิดขึ้นได้ในวัสดุภายในชั้นที่แก้ไข ที่ตำแหน่งของชั้นที่ดัดแปลงพันธะโมเลกุลของวัสดุจะแตกและการเชื่อมต่อของวัสดุกลายเป็นเปราะบางและง่ายต่อการแยก หลังจากตัดผลิตภัณฑ์จะถูกแยกออกจากกันอย่างเต็มที่โดยการยืดฟิล์มของผู้ให้บริการและสร้างช่องว่างชิปไปชิป ในฐานะที่เป็นกระบวนการที่แห้งการตัดเลเซอร์การลักลอบนำเสนอข้อดีของความเร็วสูงคุณภาพสูง (ไม่มีเศษเล็กเศษน้อยหรือน้อยมาก) และการสูญเสีย kerf ต่ำ
การประมวลผล TGV ผ่านหลุม
TGV ผ่านการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่เกิดขึ้นจากการสร้าง TGV ผ่านหลุมกลไกหลักคือการเหนี่ยวนำให้แก้วผลิตโซน denaturation อย่างต่อเนื่องโดยเลเซอร์พัลซิ่งเมื่อเทียบกับบริเวณที่ไม่ได้รับการตกแต่งของแก้วการ denaturation ของแก้วใน hydrofluoric letching
ในสาขาบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ TGV ได้รับการยอมรับโดยทั่วไปจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับการรวมสามมิติรุ่นต่อไปส่วนใหญ่เป็นเพราะการใช้งานที่หลากหลาย TGV สามารถนำไปใช้กับการสื่อสารทางแสง ไม่ว่าจะเป็นเมทัลไลเซชั่นที่ใช้ซิลิคอนหรือแก้วผ่านหลุมเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่เกิดขึ้นใหม่ที่ใช้กับสาขาบรรจุภัณฑ์สูญญากาศระดับเวเฟอร์ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อทางโลหะผ่านการเชื่อมต่อกันเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันตามยาวที่ใช้ในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศระดับเวเฟอร์ซึ่งเป็นวิธีการทางเทคนิคใหม่ในการตระหนักถึงการเชื่อมต่อโครงข่ายกับสนามชิปกับชิปขั้นต่ำพร้อมอุปกรณ์ไฟฟ้าความร้อนและกลไกที่ยอดเยี่ยม
