1. จุดเจ็บปวดของอุตสาหกรรมและความก้าวหน้า: จาก "การเลื่อยไม้" ไปจนถึง "การประมวลผลแบบขนาน-ใบมีดคู่ขนาน"
ซิลิคอนคาร์ไบด์เป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ยุคที่สาม-ซึ่งมีความแข็ง 9.5 (รองจากเพชรเท่านั้น) และทำหน้าที่เป็นสารตั้งต้นหลักสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่และแผงเซลล์แสงอาทิตย์ อย่างไรก็ตาม การตัดโลหะออกเป็นแผ่นเวเฟอร์บางพิเศษ-ถือเป็นปัญหาคอขวดของอุตสาหกรรมมานานแล้ว การตัดลวดสารละลายแบบดั้งเดิมใช้เวลาประมาณ 7 วัน ในขณะที่การตัดด้วยเลเซอร์เดี่ยว-แบบมาตรฐานใช้เวลาประมาณ 30 ถึง 40 นาที Silai Semiconductor ใช้แนวทางใหม่โดยการพัฒนาเทคโนโลยีการตัดแบบซิงโครนัส-แสง-จากแหล่งกำเนิดคู่ ("ใบมีดเลเซอร์สองใบที่ตัดพร้อมกัน") ซึ่งช่วยลดเวลาในการตัดลงเหลือเพียง 10 นาที เพิ่มประสิทธิภาพได้มากกว่าสามเท่า
2. ตัวชี้วัดหลักและข้อได้เปรียบด้านต้นทุน: ให้ผลตอบแทนมากกว่า 99% ที่ราคาเดียว-หนึ่งในสิบของราคานำเข้า
อุปกรณ์นี้ไม่เพียงแต่บรรลุประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดเท่านั้น แต่ยังเป็นเลิศในด้านคุณภาพการประมวลผลและการควบคุมต้นทุนอีกด้วย ปัจจุบันอัตราผลผลิตการตัดมีความเสถียรเกิน 99% ในขณะเดียวกัน เทคโนโลยี Laser Stealth Dicing จะช่วยลดการสูญเสียวัสดุให้เหลือน้อยที่สุด ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตเวเฟอร์ต่อแท่งโลหะได้อย่างมาก สิ่งสำคัญที่สุดคือ อุปกรณ์ของ Silai Semiconductor มีราคาเพียงหนึ่ง-ของผลิตภัณฑ์ที่ผูกขาดในต่างประเทศ ซึ่งช่วยลดต้นทุนการขยายธุรกิจสำหรับองค์กรปลายน้ำได้อย่างมาก
3. การทำงานร่วมกันของห่วงโซ่อุปทานและการขยายตัวทั่วโลก: การใช้ประโยชน์จากระบบนิเวศของ Optics Valley และได้รับคำสั่งซื้อจากต่างประเทศเป็นครั้งแรก
การเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วของ Silai Semiconductor ไม่สามารถแยกออกจากระบบนิเวศห่วงโซ่อุตสาหกรรมเลเซอร์ที่สมบูรณ์ใน Wuhan Optics Valley เกือบ 90% ของซัพพลายเออร์อุปกรณ์ของบริษัทอยู่ในท้องถิ่น และได้รับการสนับสนุนด้านห่วงโซ่อุปทานและการเงินจากบริษัทจดทะเบียนในท้องถิ่น เช่น DR Laser ปัจจุบัน กำลังการผลิตฐานอุปกรณ์ซับสเตรตเลเซอร์ SiC ของบริษัทอยู่ที่ประมาณ 50 หน่วยต่อเดือน โดยมีคำสั่งซื้อเต็มจนถึงสิ้นปี นอกจากนี้ อุปกรณ์ส่งออกชุดแรกได้ถูกส่งไปยังตลาดต่างประเทศ เช่น มาเลเซีย ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดจาก "การทดแทนในประเทศ" ไปสู่ "การก้าวไปสู่ระดับโลก"
4. แนวโน้มในอนาคต: การทำซ้ำอย่างต่อเนื่องเพื่อเร่งการแปลอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ให้เหมาะกับท้องถิ่น
ทีมงาน Silai Semiconductor กล่าวว่าปัจจุบันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนอยู่ในช่วงวิกฤตสำหรับการแปลอุปกรณ์ ในอนาคต บริษัทวางแผนที่จะขยายขีดความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างมีนัยสำคัญ โดยมีเป้าหมายที่จะเพิ่มประสิทธิภาพในการตัดเป็นสองเท่า และลดการสูญเสียในกระบวนการผลิตได้มากกว่า 50% เนื่องจากอุปกรณ์ในประเทศออนไลน์ในปริมาณมาก จึงช่วยลดต้นทุนและปรับภูมิทัศน์ของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก
